據《華爾街日報》引述消息人士報道，華為技術有限公司正加快人工智能（AI）晶片研發，並正在測試一款代號為「昇騰910D」的新型AI訓練晶片，目標是性能上超越英偉達（NVIDIA）現時市場領先的H100晶片。
消息指，華為已經聯絡多間中國科技公司，安排合作測試昇騰910D的技術可行性。預期首批樣板晶片有望在下月底交付合作夥伴，進行更大規模的試驗。
雖然昇騰910D目前仍處於開發初期，但華為正透過多輪內部及外部測試，積極為未來商業化生產做好準備。相關人士透露，華為的開發計劃進展迅速，目標是在AI訓練市場上提供一個能夠抗衡甚至超越英偉達現有產品的國產選擇。
英偉達的H100晶片目前廣泛應用於大型AI模型訓練，例如OpenAI的GPT系列及其他生成式AI平台。由於美國政府對中國高端晶片出口設有限制，華為與其他中國晶片公司均積極尋求自研技術，以減低對海外高性能計算資源的依賴。
業界分析認為，若華為能夠成功推進昇騰910D的開發並實現量產，將有助中國科技企業在AI領域保持發展動力，亦可能改變當前由美國企業主導的全球高階AI晶片格局。不過，由於設計、製造及量產高端晶片需克服重重技術與供應鏈挑戰，華為未來能否如期達標仍有待觀察。
截至目前，華為方面尚未就有關報道作出正式回應。
