市場研究機構TrendForce發表最新研究，將2027年HBM記憶體價格展望向上修訂，預期明年HBM混合平均售價年增幅度達121%，即係話一年之內價錢要翻多過一倍。TrendForce指出，AI伺服器需求持續擴張，HBM同傳統DRAM仍然競逐有限嘅先進製程同晶圓產能，加上新世代產品嘅良率同產出提升需時，預期2027年記憶體供應持續吃緊；整體記憶體價格維持住上行，供應商對明年HBM加價嘅態度亦更為明確，再加上高價HBM4佔比提升、HBM4e喺2027年下半年逐步放量，共同推高整體均價。

報告同時點出近期業界廣泛討論嘅現象，就係GPU同ASIC業者陸續研究降低單顆晶片搭載嘅HBM容量。TrendForce強調，呢個轉向並唔係因為終端運算需求轉弱，而係HBM供應有限、整體系統成本急升所迫。相比原先規劃嘅12層堆疊產品，8層堆疊所需嘅DRAM裸晶數量較少，有助壓低單顆堆疊成本同GPU整體物料成本，亦可以喺相同HBM位元產出之下支援更多GPU出貨，因此8hi預計會成為2027年多家GPU同ASIC業者優先評估嘅折衷方案；TrendForce上周（22日）發布嘅HBM市場快報亦已預告，8hi會成為明年出貨主流。

不過，減層並唔等於慳錢。TrendForce解釋，每顆HBM都必須搭載一顆基礎裸晶（base die），相關成本唔會隨堆疊層數減少而等比例下降；8hi產品可以攤分基礎裸晶成本嘅DRAM容量比12hi少，換算落嚟每Gb成本反而更高，預期2027年8hi產品嘅每Gb價格會較12hi溢價約10%至20%，TrendForce中國大陸版報告更指出，相同總容量之下8hi所需嘅基礎裸晶較12hi多出50%。換言之，容量下調雖然可以部分紓緩GPU成本壓力，但難以扭轉HBM整體價格大幅上漲嘅趨勢。

呢份報告嘅背景，係Nvidia下一代旗艦晶片Rubin Ultra嘅記憶體規格之爭。TrendForce早喺8月4日已披露，英偉達自今年第三季起，喺原定嘅12層HBM4e設計以外，同步評估8層HBM4e、12層HBM4同8層HBM4三個替代方案；研究機構SemiAnalysis其後據報指，目前向客戶展示嘅主流版本已降至8層HBM4、總容量192GB，低過現行Rubin嘅288GB，惟英偉達至今未正式公布最終規格。TrendForce當時估計，2027年HBM位元出貨量即使按年增長50%至60%，仍然追唔上需求。

供應端嘅訊號同樣一面倒。三星電子執行副總裁金泰佑周二表示，HBM明年將佔DRAM廠商晶圓總產能接近30%，高過目前約20%，擴產HBM勢必壓縮傳統DRAM供應，數字同TrendForce六月估算嘅2027年底30%幾乎一致。有業界消息指，三星計劃2027年將HBM4系列產量至少倍增；美光則會喺周三公布本財年第四季業績，公司早前指引季度收入達500億美元（約3,900億港元），管理層上季亦曾表明2027及2028年嘅HBM需求遠超公司供應能力。對於未能鎖定長約嘅買家嚟講，明年嘅HBM議價，恐怕只會更加被動。