全球人工智能基礎設施競賽持續升溫，NVIDIA與南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布簽訂多年技術合作協議，將共同開發配合全球「AI 工廠」擴張所需嘅次世代記憶體。NVIDIA創辦人兼行政總裁黃仁勳表示，SK 海力士將繼續係NVIDIA最大嘅記憶體合作夥伴，又指由晶圓、封裝到矽光子技術，整條供應鏈仍然供不應求，短缺情況可能持續多年。

今次合作並非單純採購合約，而係將記憶體設計、晶片研發同工廠生產進一步綁埋一齊。雙方將針對NVIDIA Vera Rubin AI 超級電腦、Vera 數據中心 CPU、搭載 RTX Spark 嘅個人電腦，以及 Jetson Thor 機械人運算平台，共同開發專用記憶體。隨住 AI 應用由大型模型訓練，延伸至代理式人工智能、個人裝置同實體機械人，NVIDIA所需嘅記憶體種類亦由高頻寬記憶體 HBM，擴展至 CPU 端模組化記憶體同其他先進產品。

SK 集團會長崔泰源表示，雙方多年來一直為同一方向合作，今次協議反映兩間公司工程協作已進入更深層次。SK 海力士除咗供應記憶體，亦會將NVIDIA人工智能技術導入半導體設計同製造流程，利用 CUDA-X 函式庫同 PhysicsNeMo 框架，加快技術電腦輔助設計、運算微影同內部模擬工作。

SK 海力士亦正建立晶圓廠數碼孿生系統，透過 Omniverse、OpenUSD、cuOpt 同 Metropolis 等工具，將複雜嘅半導體廠房轉化成可以視覺化、模擬同持續優化嘅 3D 環境。相關技術可用於安排自主移動機械人、廠房設備調度，以及協助人工智能系統分析生產數據，逐步推向自主製造。

黃仁勳形容，AI 工廠係下一輪工業革命嘅引擎，而先進記憶體係決定效能嘅關鍵。佢表示，NVIDIA每年已經向 SK 海力士採購數以十億美元計嘅產品，未來合作規模將顯著增加。路透社報道，協議為期超過 2 年，並設有延長選項。

不過，市場對 AI 記憶體前景仍然相當敏感。半導體研究機構 SemiAnalysis 早前指出，NVIDIA可能調低 Vera Rubin 伺服器系統內 SOCAMM 模組化記憶體嘅配置，引發投資者憂慮 AI 記憶體需求開始降溫，美國記憶體大廠美光科技股價一度急跌。

但 SOCAMM 並唔等同推動 AI 晶片效能嘅 HBM。前者主要服務 CPU 端記憶體需要，後者就係 GPU 加速器處理海量數據嘅核心組件。個別系統重新分配記憶體容量，未必代表整體 AI 基礎設施投資縮減，亦可能反映供應緊張之下，NVIDIA需要更精準咁分配有限產能。

黃仁勳被問到相關報告時表示，記憶體供應確實受限，因此公司必須更聰明咁運用各類系統資源。佢亦確認，SK 海力士、三星電子同美光都已經取得 Vera Rubin 平台 HBM4 供應資格，3 間廠商正加快生產，爭取支援新一代平台。

SK 海力士早前表示，計劃未來 5 年將晶圓產能增加一倍。崔泰源亦警告，記憶體供應樽頸可能延續至 2030 年。人工智能產業目前面對嘅問題，未必係需求突然消失，而係先進記憶體、封裝、能源同數據中心建設能否同步追上急速擴張嘅運算需要。

今次NVIDIA與 SK 海力士深化合作，反映全球 AI 競賽已經由單一 GPU 性能比拼，逐步演變成整條供應鏈嘅產能戰。邊個能夠掌握記憶體、封裝、晶圓製造同數據中心資源，邊個就更有機會喺下一輪人工智能基礎設施擴張之中取得主導權。