美國四年前收緊對華晶片出口管制，本意係想卡住中國科技命脈，點知反而逼出北京加速「自給自足」嘅節奏。雖然喺最尖端技術上仍有差距，但中國晶片憑住「性能夠用、成本更低」嘅優勢，正迅速滲透全球市場，尤其喺全球南方國家大受歡迎。到2026年4月，最新數據顯示，中國本土晶片企業2025年創下多項紀錄，中芯國際

全年營收達93億美元，較前一年勁升16%，華虹半導體產能利用率更超過100%，呢個勢頭正反映北京巨額補貼同政策扶持，正逐步見效。

回顧四年前，拜登政府推出嚴格出口限制，針對廣泛應用喺人工智能AI同國防等關鍵領域嘅先進晶片，目的是拉開中美兩大經濟體差距。特朗普政府上台超過一年後，雖然有過少少政策調整，例如批准部分NVIDIA H200晶片出口但加徵25%關稅，同埋暫緩部分新規，但整體制裁框架仍然存在，逼使中國企業更加倚重本土供應鏈。北京早喺「中國製造2025」規劃就定下晶片自立目標，之後多年累計投入數千億美元，扶持中芯國際對標美國晶片巨頭。

NVIDIA，以及TSMC。中芯國際去年不僅營收破紀錄，產能利用率高達93.5%，今年更預計收入繼續增長，分析師估計2026年有望衝破110億美元大關。華虹半導體第四季收入亦創高，達6.6億美元，產能利用率一度高達109.5%，顯示需求持續火熱。

雖然新加坡國立大學李光耀公共政策學院助理教授柳庸煜指出，中國喺研發、設計同創新方面仍落後美國，製造層面亦不及台灣同韓國，但中國已經喺成熟製程晶片市場取得實質突破。根據最新智庫數據，中國目前佔全球成熟製程晶片市場約30%至37%，呢類晶片雖然唔係最先進，卻係汽車、工業設備同消費電子嘅「基礎零件」。榮鼎集團分析指，中國企業大規模生產呢類晶片，正對國際競爭對手構成壓力。柏林咨詢機構East-West Futures研究主管預測，中國產能繼續擴張，將會喺全球範圍內壓低晶片價格。

喺更先進晶片領域，中芯國際同華虹正計劃喺一至兩年內，將7納米同5納米製程產出提升五倍，由目前每月少過2萬片晶圓，目標衝上10萬片。華為最新智慧型手機已採用7納米處理器，雖然大致相當於台積電2018年水平，但性能可靠而且成本更低。歐盟安全研究所高級分析師呂利希（Tim Rühlig）認為，中國晶片發展正撞上技術瓶頸同美國制裁築起嘅「磚牆」，估計仲需要十年或更長時間先至真正追上。但中國已經轉變策略，最新五年規劃不再過分強調晶片主導地位，反而將人工智能提及超過50次，重點係將AI應用喺製造業同各類產業場景。呢類「幹活型」AI對算力要求唔係太高，國產晶片基本夠用。

正因為咁，中國晶片同AI系統正喺「全球南方」快速鋪開。市場調研機構TrendForce指出，到2025年底，包括DeepSeek、阿里巴巴通義千問（Qwen）在內嘅中國AI平台，已拿下全球約15% AI模型市場，對微軟同谷歌等美國巨頭構成長期壓力。高盛預計，美國公司今年喺AI基礎設施投入將高達7000億美元，但中國有電力優勢。ICIS分析指，美國數據中心受供電系統掣肘，相比之下中國到2030年將有約400吉瓦電力富餘，即使用效率稍低，都夠大規模鋪開數據中心。

ICIS認為，這場晶片競賽可能有三種結果：第一，美國解決電網問題穩住領先；第二，美國主導高端晶片同AI研究，中國AI系統喺全球南方加速擴散；第三，貿易摩擦升級，全球形成兩個分離AI生態。無論點，趨勢已經顯現。中國競爭者唔單止價格優勢明顯，技術成熟度同產品可靠性亦喺迅速縮窄差距。最新數據顯示，中國國內AI晶片市佔率2026年預計升至50%，華為Ascend系列晶片需求大增，產量計劃今年翻倍。雖然距離頂尖仍有距離，但「夠用平靚正」嘅定位，正令中國晶片喺全球市場越嚟越受歡迎。