美國特朗普政府正研究推出第二輪半導體關稅，課稅範圍可能由晶片本身，擴大至手提電腦、遊戲機以至數據中心伺服器等載有晶片嘅產品；同一日，南韓記憶體晶片大廠SK海力士就喺印第安納州，為美國首座高頻寬記憶體（HBM）先進封裝生產基地舉行動土禮。一邊揮動關稅大棒，一邊見證外資廠房落地，反映華府推動晶片製造回流嘅攻勢正全面加辣。

商務部長盧特尼克傾向設立免稅進口配額，企業可免稅輸入嘅晶片數量，將同佢哋承諾喺美國生產嘅規模掛鉤。特朗普今年1月14日引用《貿易擴張法》第232條簽署公告，對 Nvidia H200、AMD MI325X等先進運算晶片開徵25%關稅，當時豁免咗美國數據中心、研發、初創企業及維修等用途；但據報商務部官員喺閉門磋商中透露，呢批豁免未必會延續。新關稅或設過渡期，方案細節未來數星期仍可能大改。

科技業界隨即加緊遊說，警告數據中心一旦失去豁免，將難以採購AI熱潮所需嘅大量晶片，基建成本勢必上升。業界人士指出，台灣生產全球逾九成最尖端晶片，台積電雖已承諾喺亞利桑那州投資2,650億美元（約2.07萬億港元），係美國史上最大外來直接投資，但全面建成後其最先進產能都只有約三成設喺美國，同本土產量掛鉤嘅配額，根本追唔上超大規模數據中心商嘅採購量。代表亞馬遜、Google等企業嘅行業組織更形容，數據中心擴建猶如當年興建橫貫大陸鐵路，額外成本同不確定性只會令投資卻步。白宮就回應指，半導體製造回流係特朗普嘅首要任務，相關政策已為呢個關鍵行業帶來數以千億美元計投資。

另一邊廂，SK海力士美國時間周四，聯同印第安納州州長布勞恩（Mike Braun）等政界人物，喺西拉法葉普渡大學（Purdue University）為總投資超過40億美元（約312億港元）嘅先進封裝廠正式奠基，項目獲《晶片法案》最多4.58億美元資助及5億美元貸款（合共約74.7億港元）。工程其實今年4月已經開展，計劃2028年10月完成無塵室、2029年下半年量產新一代HBM，全面投產後聘用約1,000人，連同供應鏈料創造約7,000個直接及間接職位，現時逾100間材料、零件及設備商正洽談進駐。行政總裁郭魯正表示，到2030年印第安納將成為美國重要嘅HBM生產基地；廠房將接收南韓製造嘅晶圓，喺當地堆疊封裝成HBM後供應美國客戶，公司並同普渡大學簽署合作備忘錄，共同研發下一代HBM技術。

市場方面，Nvidia業績勝預期帶動美股周四向上，標普500指數升0.72%，納指升1.57%；不過首爾股市周五低開近1%，三星電子同SK海力士早段分別跌約1.5%同1.8%，關稅陰霾下晶片板塊繼續受壓。