係美國政府大力推動之下，Apple同Intel已經達成初步晶片代工協議，呢單生意價值可能高達100億美元。唔單止會改變蘋果長期高度依賴台積電（TSMC）嘅現況，更會為荷蘭設備大廠ASML同BE Semiconductor等公司帶來意外驚喜，預計設備訂單金額大幅飆升。

根據華爾街日報日前報導，英特爾同蘋果經過超過一年嘅激烈談判之後，最近達成初步協議。雖然英特爾會代工蘋果邊啲具體產品，同埋採用咩技術細節仍然未明朗，但美國銀行最新報告估計，呢項交易對英特爾嚟講價值高達100億美元。呢個合作背後有美國政府強力支持。特朗普政府去年將近90億美元聯邦資助轉化成英特爾股權，成為公司重要股東之一。商務部長等多位官員多次會見蘋果行政總裁Tim Cook，總統特朗普本人更喺白宮親自游說，積極促成呢單合作，目的是要將先進晶片製造拉返美國本土。

美國銀行分析師指出，呢項潛在代工協議將大幅刺激先進晶片製造同封裝設備需求。作為全球唯一能生產極紫外光（EUV）微影設備嘅ASML，佢嘅機台係製造先進晶片不可或缺嘅核心設備。喺標準情況下，英特爾為滿足蘋果訂單，向ASML採購設備嘅金額預計達18億歐元。如果呢單協議進一步包括大量iPhone晶片，英特爾將需要額外15台EUV微影設備，總訂單金額更會急升至46億歐元。呢個數字遠超市場原本預期，顯示呢單合作對設備供應鏈嘅帶動效應超乎想像。

除咗微影設備之外，AI產業爆發式增長令台積電先進封裝產能嚴重受限，英特爾亦趁機積極推廣自家先進封裝服務。如果蘋果決定將封裝同整合業務一併交畀英特爾，另一家設備商BE Semiconductor混合接合機台訂單亦會大幅爆發。美國銀行估計，若協議唔包括iPhone，英特爾可能只向BE Semiconductor訂購15台機台；但若涵蓋iPhone晶片，訂單數量將激增至182台，遠遠超過英特爾原本預計2024年至2030年間只買80台嘅總量。分析師認為，呢個情況下，BE Semiconductor將成為另一大贏家。

呢啲發展顯示全球晶圓代工市場正醞釀重大變化。除咗蘋果之外，據報特斯拉（Tesla）喺美國政府施壓同堅持之下，亦正將AI6.5晶片生產由台積電轉移至英特爾。呢啲動作都反映英特爾正透過吸引重量級客戶，重返並穩固喺晶片製造領域嘅領先地位。消息傳出後，英特爾股價大幅飆升，反映投資者對公司晶圓代工業務前景極度樂觀。

對蘋果嚟講，呢個協議有助分散供應鏈風險，減少對單一供應商台積電嘅依賴，同時加強同美國政府嘅關係。對英特爾嚟講，係晶圓代工業務嘅重大突破，有望扭轉過去多年虧損局面，並喺AI同先進製程領域重新站穩陣腳。業界人士指出，呢個趨勢同美國CHIPS Act同國家安全考慮密切相關。特朗普政府一直強調要將關鍵技術生產拉返本土，減低對亞洲供應鏈依賴。隨住AI同先進科技需求持續增長，半導體設備商如ASML將繼續受惠。

不過，分析師亦提醒，協議細節仲有待最終確認，包括具體產品、時間表同技術路線。英特爾需要喺良率、產能同交付可靠性上證明自己實力，先至可以將初步協議轉化成長期穩定合作。