根據台灣《自由時報》28號報導，有中資官方等背景嘅「華為」，過去宣稱要用「昇騰910B」取代「輝達」嘅AI晶片「A100」。近日有韓媒揭露指「昇騰910B」晶片由「中芯」代工，量產已有6個月時間，至今仍有8成晶片有缺陷，良率僅2成。

更慘嘅係後頭，「中芯」原預計「昇騰910B」年產量應達到50萬片，但因美國加強出口管制，生產設備嘅零件供應受阻，直接導致設備故障事件頻發，亦因為機器無法維修，生產目標遠不如預期。

《朝鮮日報》在當日以「中國AI晶片自尊心」為標題，踢爆中國華為AI晶片嘅慘況。報導指出，由華為開發嘅AI晶片，原希望對外展示中國突破美國科技封鎖，未料在擴大產能方面遇阻力。

儘管華為第二代AI晶片「昇騰910B」，正在逐漸取代在中國市占超過90%嘅輝達AI晶片，華為更聲稱「昇騰910B」廣受中國企業青睞。不過礙於良率低下，設備頻頻故障，產能大受限制。

業界透露，華為「昇騰910B」嘅良率，仍停留在20%，呢款由中芯代工6個幾月嘅晶片，至今日為止，5個晶片仍有4個出現缺陷。加上生產設備嘅零件供應，受制於美國加強出口限制，產量遠遠落後目標。

專業IT媒體《The Information》稱，因為設備接連故障，生產計劃出現狀況。華為、中芯難以迅速更換故障設備之零件，再加上美國制裁，中芯更加無法引入新設備，唯有改造低效能DUV曝光機，取代尖端EUV曝光機，藉以生產7奈米晶片。

根據ASML早前解釋，7奈米製程若使用EUV曝光機，只需9道工序就可完成晶片曝光。如果改用DUV設備就需要34道工序，而工序越多，生產成本越高，良率亦越低，設備故障次數會更加頻繁。由於設備商被禁止為中國境內提供維修服務，致中芯在獲取設備零件方面「吃盡苦頭」。

業界人士表示，在缺少維護工程師、美國禁令未鬆綁之前，設備商難以向中國提供設備維修服務，中芯想維繫7奈米生產線、擴大AI晶片產能，簡直係痴人說夢。業界並認為，華為計劃在9月推出升級版「昇騰910C」，甚至宣稱要使用5奈米製程，恐將再次遭遇重創。

韓媒報導總結指出，儘管中方意圖透過增加「昇騰910B」嘅產量，企圖取代「輝達」並宣告自己突破「掐脖子狀態」實踐技術自主，中國並不斷推進數據中心之擴建，來增加華為AI晶片之需求。然而，在美國嘅科技技術制裁之下，中國離晶片自主嘅夢想將越行越遠。