根據台灣《中央社》17號報導，據知情人士及《紐約時報》檢閱過嘅政府及產業文件，拜登政府正準備對中國生產嘅成熟製程半導體，基於貿易法301條款展開調查，因為憂心產業對有關產品日益依賴，最終恐再次被中國勒索並構成國安威脅。

《紐約時報》（The New York Times）報導指，調查認為美國恐依賴某部分中國晶片，因此提前採取行動，對使用含有上述晶片之產品徵收關稅、實施禁令，甚至採取其他行動。不過詳細要採取嘅措施，將由即將上任嘅 特朗普政府做決定。拜登政府好快將啟動調查，需時6個月做結論。

出於國安考量，美國政府已經採取措施，限制中國獲得最先進半導體產品。但有關禁令並不涉及中國生產嘅成熟製程晶片，成熟製程晶片仍對「智能手機、汽車、洗碗機、雪櫃、武器裝備」等眾多產品，以及美國電信網路等基建至關重要。

隨著中國企業及政府大力投資興建晶圓廠，生產上述「傳統」或「基礎」晶片，美國官員擔心，使用中國生產嘅晶片，恐使美國或盟國嘅晶片工廠倒閉，亦可能會增加美國供應鏈對中國嘅依賴，有關晶片被嵌入至美國基礎設施或武器裝備中，恐構成潛在網路安全威脅。

報導指出，拜登政府持續做出評估，決定是否要根據兩項唔同嘅法律展開貿易調查，一係「貿易擴張法」（Trade Expansion Act）第232條，主要係針對威脅國安之行為，將會交由商務部負責。

另一選擇係「1974年貿易法」（Trade Act of 1974）第301條，適用於「無正當理由」或「唔合理」對美國貿易造成負擔之行為，並將交由美國貿易代表署（USTR）負責執行。

多名熟悉計畫嘅人士透露，拜登政府似乎已決定採取後項。一間總部位於華府嘅貿易協會，在上週發信俾成員表示，拜登政府在當週一場會議上決定「展開301條款調查」，美國貿易代表署下星期就可以開始準備啟動。