根據台灣《中央社》2號報導，《路透社》引述2名知情人士消息指，美國今日將對中國半導體行業祭出3年內嘅第3波管制措施，包括晶片設備製造商「北方華創」（Naura Technology Group）等140間中企，全將遭列入出口黑名單之中；台灣、韓國部分業者恐受管制措施影響。

報導指出，新一輪出口禁令同將打擊中國晶片生產設備「商拓荆科技」（Piotech）、「新凱來技術」（SiCarrier）。今次嘅一系列政策，同將限制盟友向中國供應先進記憶體晶片，以及更多同晶片生產有關之工具。

今次係美國現任總統 拜登（Joe Biden）政府在任期內，為阻止中國獲取先進設備「獲得製造先進晶片能力」嘅最後一波大規模行動。呢類晶片有助發展具於軍事用途，或其他對美國國安構成威脅之AI人工智慧技術。

新禁令包括限制向中國出貨「高頻寬記憶體」（HBM）晶片，該晶片對AI訓練等高階應用至為關鍵；另有24種晶片生產工具及3款軟件工具將被限制；在「新馬」等國生產之晶片製造設備，同將面臨出口限制。

今次禁令不僅可能影響「科林研發」（Lam Research）、「科磊」（KLA）、「應用材料」（Applied Materials）等美商，同將衝擊荷蘭設備製造商「阿斯麥爾」（ASML）等美資公司企業。

消息人士指出，今次面臨新禁令嘅中國企業，包括有近24間半導體公司、2間投資公司，令有100幾間晶片製造設備商。

美國議員指，黑名單包括「昇維旭技術」（Swaysure Technology Co）、「青島芯恩」（Qingdao SiEn）、深圳「鵬新旭技術」（Pensun Technology Co）等公司，上述公司同中國電信巨擘「華為」皆有合作關係。

美國同時亦準備對中國最大晶片製造商「中芯國際」實施額外限制，「中芯國際」早在2020年就被列入「實體清單」（Entity List）。

《路透社》報導指出，美國會首次將2間投資中國晶片業嘅公司列入實體清單，即中國私募股權公司「智路資本」（Wise Road Capital），以及科技企業「聞泰科技」（Wingtech Technology Co）。

新規將擴大美國嘅權力，以遏阻「美日荷」等業者向中國部分晶片廠出口晶片製造設備。在「新馬以台韓」製造嘅設備，皆受制於相關規定，「荷日」則可獲豁免。消息人士指，準備實行類似出口管制措施之國家，都將有機會獲得美國豁免。