《彭博社》5號報導指出，印度、新加坡同意在「半導體、數位技術」領域加強合作，尋求在美中關係緊張嘅背景下，重塑全球晶片供應鏈，並於其中發揮更大作用。

據印度政府周四5號公告，在印度總理 莫迪赴新加坡進行為期2日嘅訪問期間，兩國簽署協議，將培養晶片「設計、製造」方面人才，並促進新加坡在印度嘅科技投資。兩國並將在「網絡安全、第五代移動網絡、超級計算機、人工智能」方面更緊密合作。

隨著美中晶片戰持續，有關局勢攪動全球晶片市場，新加坡、印度、馬來西亞在亞洲經濟體中「漁翁得利」。今年全球晶片市場銷量，勢將觸及5,880億美元。中西方國家都在競逐建立獨立嘅供應鏈，以避免地緣政治風險，亦為該行業創造咗商機。

印度半導體行業尚處於起步階段，而新加坡在過去幾十年來，在行業發揮中發揮重要作用。新加坡擁有東南亞最大嘅晶片製造廠，「恩智浦、美光」等跨國公司都有設廠。新加坡並擁有大批晶片研究及工程人才，並為晶片初創企業提供充足之風險投資。

兩國今次合作，彰顯 莫迪推動印度成為科技超級大國嘅雄心，其中強大嘅半導體生態系統至關重要。在訪問新加坡期間，莫迪另會見咗總理 黃循財，並預計將同新加坡其他重要官員會面。兩國並簽署「衛生、醫藥、技能開發」等領域協議。

莫迪政府設立咗一個規模210億美元嘅計畫，在全國範圍內增強半導體產能，並在早前宣布，批准150億美元晶片工廠投資項目。新加坡在記憶晶片、成熟邏輯處理器方面嘅專業知識，將可以幫助印度以更快速度發展其晶片產業。