根據最新報導，華為計劃最快於 2025 年 5 月起，向中國客戶大規模出貨其新一代人工智慧（AI）晶片「昇騰 910C」，部分晶片已經開始發貨。
「昇騰 910C」是華為在美國限制輝達（NVIDIA）H20 晶片出口中國的背景下推出的產品，旨在填補中國市場對高效能 AI 晶片的需求。該晶片透過先進封裝技術，將兩顆 910B 晶片整合為一個模組，運算能力和記憶體容量均為 910B 的兩倍，性能接近輝達的 H100 晶片。儘管「昇騰 910C」在架構上有所進化，但其推理性能約為輝達 H100 的 60%。華為已向多家中國科技企業提供樣品並接受訂單，預計將成為中國 AI 模型開發與推理階段的主力平台。
此外，華為也在研發「昇騰 920」晶片，計劃於 2025 年下半年發布。該晶片將採用中芯國際的 6 奈米製程技術，搭載 HBM3 高頻寬記憶體，預計提供 900 TFLOPS 的 BF16 算力，並支援 PCIe 5.0 接口，性能有望超越輝達 H20 晶片。
然而，外媒報導指出，華為的「昇騰 910B」與「昇騰 910C」晶片可能使用了台積電的 7 奈米製程，透過第三方公司購買，以規避美國的出口禁令。對此，台積電澄清，自 2020 年 9 月起已停止向華為出貨，並強調公司一向依法行事。
