美國總統拜登政府計劃喺卸任前推出一系列新措施，加強對先進半導體晶片嘅出口管制，阻止台積電、三星電子同英特爾等主要晶片製造商嘅產品流入中國市場。據多位消息人士透露，新規定將把所有14納米或16納米以下製程嘅晶片納入全球出口管制範圍，凡向中國及相關國家出口呢類技術，都需要美國政府批准。

熟悉情況嘅人士指出，呢次行動係拜登政府喺其任期最後階段，對中國科技發展進行封鎖嘅重要一環，相關規定最快可能今日公佈。新措施旨喺防止先進技術通過各種途徑流入中國，特別係防止華為等已被美國列入黑名單嘅中國企業，繼續喺國際市場獲取受管制技術。

美國措施嘅核心之一係要求全球主要半導體製造商，例如台積電、三星電子同英特爾，對其客戶進行更嚴格嘅背景審查，並強化盡職調查機制。據悉，呢個措施係針對早前台積電生產晶片被秘密轉售畀華為一事而作出嘅直接應對行動。

另外，呢次新規亦將對輝達（NVIDIA）等其他晶片製造商帶嚟影響。據了解，輝達等公司向全球資料中心出售嘅人工智慧（AI）晶片，亦會納入更嚴格嘅限制範圍，進一步壓縮中國企業喺高端AI技術領域嘅發展空間。

根據彭博社報導，呢啲規定主要係希望切斷中國喺高科技領域嘅技術供應鏈，尤其係防止某啲受限企業通過間接途徑獲取技術。一名知情人士表示，呢個係美國喺全球遏制中國技術崛起嘅重要部署，對中國科技產業同全球半導體市場會帶嚟深遠影響。

然而，美國嘅收緊措施亦引發外界對供應鏈穩定性嘅擔憂，特別係台積電同三星等跨國企業喺技術審查流程上嘅負擔可能進一步加重。雖然拜登政府目前未透露更多細節，但業內普遍認為，呢次行動將加深中美科技競爭，為未來進一步嘅技術封鎖奠定基礎。