中國科技巨頭華為近日被發現喺深圳大舉興建新廠房，外界普遍認為，呢個動作同佢積極推進半導體自研進程有密切關係。根據多間媒體及衛星圖像顯示，華為喺深圳光明區、觀瀾同東莞松山湖一帶嘅新設施工程密集展開，項目規模龐大，被指可能係其首次嘗試自製7奈米級別高階晶片嘅重要一步。

報導指出，華為喺觀瀾共興建咗3座工廠，並喺2022年動工，進度異常迅速。其中一座工廠將由華為親自管理，可能用於生產手機晶片及昇騰AI處理器所需嘅7奈米晶片。呢個項目被視為華為首度嘗試自行進行高階晶片生產，對其整體半導體佈局有里程碑式意義。

其餘兩座工廠已於2024年竣工，但並非由華為直接營運，而係委託兩家新創企業——晶片設備商新凱來（Si Carrier）同記憶體製造商昇維旭（Sway Sure）接手。不過，工廠產權依然由華為持有。有知情人士透露，這兩家公司獲得深圳地方政府財務支持，而華為亦有向佢哋派出管理同技術團隊，提供早期支援，協助技術導入同募資。有分析認為，呢種「影子公司式」安排，有助華為在政策與國際壓力之下保持靈活性。

根據報導，華為目標係建立一套可以替代現時依賴美國、荷蘭、台灣與韓國企業供應嘅AI晶片生產體系。對象包括AI晶片龍頭輝達（Nvidia）、晶圓設備大廠艾司摩爾（ASML）、記憶體供應商SK海力士（SK Hynix）以及晶圓代工巨頭台積電（TSMC）。雖然華為官方對相關細節保持低調，未有正式公開計劃內容，但業界人士指出，呢種低調行事反映其有意在全球半導體產業鏈爭取戰略主動權。

半導體研究機構SemiAnalysis創辦人巴特爾（Dylan Patel）指出，華為已經展開「前所未見嘅努力」，目標係建立一個涵蓋晶圓製造、設備、設計到AI模型訓練同運用嘅完整生態系。他形容，從未見過任何一家公司企圖包辦半導體產業鏈所有環節，華為今次可謂破格之舉。

事實上，華為過去數年不斷強化同中芯國際（SMIC）等本地晶片代工廠合作，Mate 60 Pro搭載嘅麒麟9000S晶片就係由中芯用DUV技術完成7奈米製程。儘管良率及性能與EUV技術仍有距離，但顯示中國企業已有能力突破外部封鎖。

華為喺深圳及周邊地區除咗擴建晶片生產設施，亦同步申請興建AI運算園區、先進封裝中心、半導體設計驗證平台等配套項目，並積極招募EDA工具、設計自動化等領域工程師。呢啲部署反映出華為有意整合設計、製造、封裝等上下游資源，朝一條龍模式發展。

不過，呢條自主發展之路並非毫無風險。華為雖然強調技術獨立，但其部分合作企業已成為美國關注目標。2024年12月，美國政府將新凱來與昇維旭一併列入出口實體清單，指控其同華為有實質合作，阻止美企向佢哋出售先進設備及技術。

設備依賴、制裁壓力、人才儲備、專利限制等問題，依然係華為邁向高階晶片自製化過程中嘅重大挑戰。有學者指出，即使現階段華為可依賴DUV技術實現有限度嘅7奈米製程，但效率、良率同持續性都難與國際標準媲美。更何況，先進封裝同EDA軟件本身亦存在授權與管制風險，華為能否完全脫離外部供應鏈影響，仍有待時間驗證。

總體而言，華為喺深圳建廠同一系列半導體投資計劃，反映中國企業正以「滲透式」方式重構本土AI晶片供應鏈。喺全球科技競爭加劇、地緣政治風險升溫嘅大環境下，華為今次舉動既係一種防守應變，亦是一場進攻式部署，為其在未來AI與高效運算技術競爭中爭取一席位。