中國科技巨頭華為（Huawei）近日再成焦點，其人工智能（AI）處理器被發現含有台積電7奈米晶片，但台積電已於11日起全面停止向中國供應7奈米以下晶片，令中國半導體行業遭受重創。俄羅斯科技媒體接連發表評論文章，直指中國半導體技術停滯不前，更嘲笑中國「只剩古老晶片」，並強調美國制裁已經明顯壓制華為嘅技術進步，令其5奈米製程淪為遙不可及嘅夢想。

俄媒嘲諷：華為遠落後高通同聯發科

台灣《新頭殼》綜合俄羅斯多家媒體報道，有西方專家指出華為掌握新技術嘅速度實在太慢，估計到2025年，華為嘅技術水平先至達到7奈米製程，呢個標準已經係AMD喺2020年嘅技術水平。相比之下，美國高通（Qualcomm）同蘋果（Apple）早喺2023年就已經過渡到3奈米製程，而台灣聯發科（MediaTek）嘅4奈米晶片亦顯著領先華為。

俄媒引用彭博社分析指出，如果華為維持目前嘅發展速度，最快都要等到2025年先有能力生產7奈米晶片，而台灣半導體龍頭台積電（TSMC）嘅主要客戶屆時已經用上2奈米技術。報道直言，美國制裁對華為嘅影響逐漸顯現，預料到2026年為止，華為嘅主要晶片仍然需要依靠舊技術生產，喺時間同技術上都遠遠落後於蘋果、AMD、輝達（NVIDIA）同高通。

技術差距越拉越遠

報道續指，華為技術進展緩慢嘅原因，除咗美國禁令，仲包括中國本土代工廠嘅技術瓶頸。例如中國最大代工廠中芯國際（SMIC），雖然聲稱具備7奈米技術，但量產過程中遇到巨大困難，晶片良率同可靠性低，無法支持華為大規模生產智慧型手機處理器同人工智能晶片。

俄媒指出，中國半導體設備本身質量參差，亦係導致華為技術難以突破嘅關鍵。中國政府雖然希望通過鼓勵本土設備商振興半導體生態系統，但技術上仍然高度依賴荷蘭ASML公司嘅極紫外光刻機（EUV）。然而，由於美國牽頭嘅出口禁令，中國無法購買EUV光刻機，只能使用舊式DUV設備，呢啲設備生產效率低、故障率高、成本昂貴，進一步拖累中國半導體產業。

報道強調，喺技術差距方面，華為同國際巨頭之間嘅距離只會越拉越遠。當華為最早喺2025年達到7奈米時，台積電嘅客戶已經會大規模應用2奈米製程技術。面對日益複雜嘅國際環境，中國半導體產業喺短期內想要填補技術空白，幾乎係不可能任務。

俄媒直言，雖然中國政府喊出要自給自足嘅口號，但喺高端技術設備同國際供應鏈斷裂嘅背景下，華為未來能否保持現有市場份額，甚至推進5奈米製程技術，都變得相當不樂觀。《I》