台積電首季業績勝預期，表現亦高於公司原先指引區間。台積電截至3月底止季度，純利為5724.8億元新台幣，按年升58.3%，高於市場預期嘅5423.8億元新台幣，每股盈利為22.08元新台幣。營業利潤為6589.7億元新台幣，按年升61.9%，同樣高於市場預期嘅6238.2億元新台幣。營業淨利率為58.1%，高於指引區間上限56%。

期內，台積電營業收入淨額為1.13萬億元新台幣，按年升35.1%，高於預期嘅1.12萬億元新台幣。營業毛利率為66.2%，按年升7.4個百分點，高於指引區間上限65%。至於上季資本支出為111億美元，而台積電今年資本支出預算為520億至560億美元，按年增長30%，創下公司歷來新高。作為比較，2025年台積電資本支出為409億美元，今年預料將增加至520億至560億美元之間。

從製程分布嚟睇，5奈米製程佔收入最多，達36%，其次係3奈米製程，佔25%，7奈米製程則佔13%。整體而言，7奈米同更先進製程合共佔總營收74%。從技術平台劃分嚟睇，高效能運算（HPC）佔營收61%，按季增加20%；智慧型手機業務佔比為26%，按季下滑11%。從地區分布嚟睇，北美繼續係台積電最大收入來源，佔76%；亞太區維持9%；中國市場佔比按季下跌2個百分點至7%；日本同EMEA（歐洲、中東同非洲）則各佔4%。

推動呢一切嘅核心力量，正正就係人工智能。根據台積電內部預測，AI加速器晶片喺2024年至2029年間嘅複合年增長率高達54%至56%。換言之，AI晶片市場正以每年超過五成嘅速度急速擴張。目前，AI加速器晶片已經佔台積電晶圓總營收17%至19%，預計到今年底會升至20%以上。更驚人嘅係，Nvidia一間公司，已經預訂咗台積電整個CoWoS高端封裝產能嘅60%。

CoWoS係Chip-on-Wafer-on-Substrate嘅英文縮寫，即係「晶片級晶圓堆疊封裝技術」，亦係AI晶片必須依賴嘅高端封裝方案。簡單講，AI晶片運算能力愈強，發熱愈高，就愈需要更複雜嘅散熱設計同互連結構，而CoWoS正正就係解決呢個問題嘅關鍵技術。

台積電目前每月CoWoS產能大約為75,000片晶圓，預計到2026年底將升至120,000至130,000片。不過，Nvidia一家公司已經訂走咗2026年約800,000至850,000片晶圓份額，等於幾乎鎖定咗整個行業最核心嘅產能。AMD、博通等其他AI晶片設計公司，只能喺剩低嘅40%至50%產能之中競爭，令市場出現極度稀缺狀態。

呢個帶出一個更關鍵嘅現象：AI晶片嘅成本，依家愈來愈唔係由邏輯晶片本身決定，而係由CoWoS封裝成本主導。Nvidia因為出貨量夠大，具備議價能力，但其他競爭對手就要為稀缺嘅CoWoS產能支付高額溢價。

台積電喺今年1月正式啟動2奈米（N2）製程量產，呢個係公司歷史上一次重大技術跨越——由傳統嘅鰭式場效應晶體管（FinFET），轉向全閘環繞奈米帶（Gate-All-Around，GAA）架構。GAA技術威力喺邊？簡單講，FinFET好似一道圍牆，只能喺三面控制電流；GAA就好似一個籠，可以由四面八方控制電流，令晶體管開關速度更快、漏電更少、功耗更低。呢個唔單止係製程改良，而係晶片製造技術上一次實質性躍升。

根據台積電數據，2奈米良率已達65%至80%。對一個全新製程嚟講，呢個成績已經相當突出。按照以往經驗，新製程首月良率通常只係40%至50%左右。台積電可以咁快達到呢個水平，反映佢喺超微細製造方面仍然穩坐全球頂尖位置。更值得注意嘅係，2奈米產能喺今年內已經被預訂一空。Nvidia下一代旗艦晶片Rubin，亦已確認採用N2製程。呢一點好清楚說明，AI晶片對最先進製程嘅需求，已經唔再係概念，而係迫在眉睫嘅現實。