AI 晶片荒遇著大罷工       三星勞資互企硬       全球科技界陪葬!?
AI 晶片荒遇著大罷工 三星勞資互企硬 全球科技界陪葬!?

南韓科技巨頭三星電子正面臨史無前例嘅勞資大地震。踏入3 月,代表住大約 8.9 萬名員工嘅三大工會,剛喺日前正式啟動罷工授權投票,投票期會去到 3 月 18 日。一旦議案獲得過半數通過,工會將會喺今年 5 月 21 日至 6 月 7 日期間,發動一場長達 18 日嘅全面大罷工。由於現時全球半導體供應已經極度緊張,晶片價格屢創新高,市場憂慮今次工潮會令原本已經脆弱嘅供應鏈雪上加霜。

 

呢場勞資風暴嘅導火線,係雙方自 2025 年底展開、至今僵持超過三個月嘅薪酬談判。工會方面企硬三大訴求,包括要求整體加薪 7%、取消超額利潤獎金 (OPI) 嘅上限,同埋要求資方提高獎金計算嘅透明度。面對工會施壓,資方開出嘅條件其實已經比舊年進取,包括提出加薪 6.2%、向每名員工派發 20 股公司股票、提供最高 5 億韓圜嘅房貸補助,甚至豪派 100 萬點購物積分,同時亦承諾會向半導體部門發放特別獎金。不過,資方堅拒取消 OPI 上限,理由係擔心咁做會打擊未能達標部門員工嘅士氣,造成內部不公。如果雙方最終傾唔埋欄,事件將會交由韓國全國勞動關係委員會進行調解。有業界人士估計,如果 18 日大罷工真係上演,三星將會面臨高達 10 兆韓圜嘅經濟損失,而員工自己亦會損失大約 4,000 億韓圜薪金。

 

工會方面今次明顯係有備而來,準備同資方打一場持久戰。聯合交涉團代表早前喺網上直播入面表明,三大工會合共有近 9 萬名會員,即係話最少需要 4.5 萬票贊成先可以攞到合法罷工權。為咗凝聚力量,工會計劃喺 4 月 23 日率先喺平澤廠區舉行大型集會造勢,為 5 月尾嘅正式行動鋪路。不過,工會內部有聲音揚言會將拒絕參與罷工嘅員工列入黑名單,呢種強硬手段惹來唔少非議。資方陣營亦猛烈反擊,批評工會年年都用罷工嚟威脅公司,長遠只會削弱三星喺全球市場嘅競爭力,認為現時大敵當前,勞資雙方理應坐低合作共渡時艱。

 

全球科技界目前最擔心嘅,係罷工會徹底打亂晶片供應。事實上,市場警號一早已經響起。三星全球行銷總裁早前已經警告,2026 年半導體供應將會出現問題,呢個係成個行業都要面對嘅現實。隨住AI發展一日千里,AI 伺服器對高頻寬記憶體 (HBM) 嘅需求可以話係幾何級數上升,直接搶佔咗傳統 DRAM 同埋 NAND 快閃記憶體嘅優質產能。半導體經銷商 Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 亦坦言,伺服器生產商目前已經好難入到足夠嘅貨,為咗搶晶片而付出嘅溢價已經去到一個極端水平。

 

回顧歷史,呢次已經唔係三星第一次爆發工潮。喺 24 年 7 月,全國三星電子工會 (NSEU) 曾經發起過約一個月嘅罷工,雖然當時資方聲稱生產線無受影響,但今次三大工會聯手,覆蓋咗全公司近七成勞動力,加上正值 AI 帶動嘅記憶體漲價超級週期,殺傷力絕對唔同講法。其實早喺 2025 年底,三星已經低調將部分記憶體售價調高達 60%,伺服器用嘅 32GB DDR5 模組價格更狂飆至 239 美元。有市場數據反映,三星同競爭對手一早已經縮減產能嚟推高個價,三星甚至考慮喺 2026 年向主要客戶再加價兩至三成。

 

如果 5 月嘅大罷工成真,最首當其衝嘅肯定係 HBM 晶片嘅出貨進度。三星啱啱先喺今年 2 月開始向Nvidia供應下一代 HBM4 晶片,目前正係從對手手上搶回市佔率嘅生死關頭。如果停工 18 日導致 HBM 同埋 DRAM 嚴重延遲交貨,唔單止個人電腦、智能手機同 AI 伺服器生產商會遭殃,最終生產成本大幅上漲嘅苦果,肯定會轉嫁到廣大消費者身上。3 月 18 日嘅投票結果將會係一個關鍵分水嶺,對三星嚟講,點樣喺晶片荒加劇嘅 2026 年拆解呢個勞資炸彈,保住產能同客戶信心,絕對係一場極度嚴峻嘅考驗。

發佈時間: 2026年03月11日 16:32
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