根據路透社引述知情人士報導，全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）計劃於下個月（2月）正式啟動次世代高頻寬記憶體「HBM4」的生產，並開始向 AI 龍頭輝達（NVIDIA）供貨。此舉被視為三星在追趕競爭對手 SK 海力士的競賽中，邁出的關鍵里程碑。
據悉，三星已順利通過輝達與超微（AMD）的 HBM4 資格測試。其 HBM4 晶片採第六代 10 奈米級（1c）DRAM 傳輸速率達 10.7 Gbps，性能表現優異，預計將搭載於輝達下半年推出的 Rubin 平台 AI 加速器中。隨著三星重新奪回技術領先地位，全球 AI 記憶體市場的競爭將進入新一輪激戰。
