韓國媒體最新消息指，三星晶圓代工（Samsung Foundry）憑住新一代2奈米製程技術，正迎來久違嘅突破窗口。由於台積電（TSMC）先進製程產能持續爆滿，無法完全滿足客戶需求，市場傳出多家大客戶開始物色第二供應來源，而三星正係最大受惠者之一，業界甚至認為佢有望逐步收窄與台積電之間嘅差距。

三星過去喺3奈米節點曾遇上不少技術挑戰，但2奈米進展近年備受關注，加上積極搶單策略已見成效。三星已成功同特斯拉（Tesla）簽署長達至2033年、價值約165億美元嘅大額供應合約，負責生產其下一代AI晶片；蘋果（Apple）亦確認會喺三星美國德州工廠生產部分晶片，包括iPhone影像感測器等關鍵部件。呢啲重大合作被視為三星重建高階製程版圖嘅重要支柱。

市場焦點現時落喺超微（AMD）身上。韓媒引述業界內部人士稱，三星與AMD正進行緊密談判，雙方接近達成合作協議，計劃以三星第二代2奈米製程（SF2P）生產AMD下一代CPU晶片。外界推測，最可能涉及嘅係AMD EPYC Venice伺服器處理器系列。

由於AMD屬無晶圓廠設計公司，一直高度依賴台積電代工，但如今台積電產能緊繃，部分高階訂單無可避免出現「外溢」，三星自然成為合適嘅第二供應來源。報導指，三星計劃利用多專案晶圓（multi-project wafers）技術，在同一晶圓上同時生產多個客戶嘅晶片設計，以提高成本效率。雙方目標係喺2026年1月前完成簽約。倘若談判落實，勢將為三星帶來可觀收入，並鞏固其喺2奈米市場嘅存在感。

多名業界人士指出，雖然台積電喺2奈米技術上仍居於領先位置，但良率成本壓力與產能瓶頸，確實令部分客戶更願意尋找替代方案。三星近年良率改善明顯，加上德州廠擴建步伐加快、陸續吸引特斯拉及蘋果等重量級客戶，令其成為越來越具吸引力嘅補充選項。若AMD再加入，勢必令三星嘅2奈米布局更具分量。

目前全球先進製程競爭激烈，台積電第三季市佔率高達71%，三星只有約6.8%。不過分析認為，三星正抓住外溢訂單契機，處於一個相對有利嘅追趕位置；若成功奪下AMD訂單，將有助其喺2026至2027年間加速突破，使市場版圖更具變數。

隨住AI與高效能運算（HPC）需求急速膨脹，2奈米已成為兵家必爭之地。三星雖然較早押注GAA（環繞式閘極）架構，但仍需持續證明製程穩定度與良率。未來數月三星與AMD談判進展將成為外界焦點。業界都在觀察：這股外溢效應，會否成為三星重振晶圓代工聲勢、並撼動台積電領導地位嘅轉捩點。