全球首富馬斯克（Elon Musk）近日罕有公開特斯拉（Tesla）對AI晶片嘅爆炸性需求，估計未來每年要用到 1000億至2000億顆晶片，完全超出現時半導體產能上限。佢雖然對台積電（TSMC）同三星電子（Samsung Electronics）表達高度敬意，但話兩大晶圓代工龍頭嘅擴產速度，根本追唔上特斯拉嘅急迫時間表，甚至形容傳統新廠五年起跳嘅建置周期，對佢嚟講「已經等於永恆」。

馬斯克喺11月14日接受Baron Capital創辦人兼行政總裁巴倫（Ron Baron）視訊訪問時，詳細解釋咗呢個判斷。他強調：「我對台積電同三星都有極大敬意，特斯拉同SpaceX一直都有合作，佢哋係非常優秀嘅公司。我哋希望佢哋越快越好替我哋生產晶片，仲要把產能推到佢哋覺得可行嘅最高水平。但而家睇落，速度仍然唔夠快。」

佢提到，當佢問到從零開始建一座晶圓廠要幾耐時，業界給嘅答案係 至少五年。馬斯克無奈表示：「五年對我嚟講就係永恆。我嘅時間視野只得一至兩年，甚至三年後嘅事我都睇唔到。如果佢哋能加快腳步，每年提供我哋所需嘅1000億至2000億顆晶片，咁當然係最好。」

呢個「1000億至2000億顆」嘅數字，如真係按「顆數」計算，可謂天文級水平。作為對照，輝達（NVIDIA）Hopper架構嘅GPU，喺兩年內總出貨量約400萬顆；Blackwell架構上市頭四季大概600萬顆。即使特斯拉AI5處理器功耗只係250W，晶片面積細得多，全球晶圓產能喺短期內都不可能消化馬斯克嘅要求。

馬斯克其實早喺11月6日特斯拉股東大會上已經放風，話會研究點樣確保晶片來源，甚至可能同Intel合作，但佢直言：「就算把所有供應商嘅最佳情境拼埋一齊，都仲係差好遠。」佢仲透露，特斯拉若自建晶圓廠，初期月產能可以做到 10萬片矽晶圓，最終甚至拉高到 100萬片。相比之下，台積電2024年全年矽晶圓產能約1700萬片，即係月產約142萬片。

呢番說話突顯特斯拉喺全自動駕駛（FSD）、人形機械人Optimus以及xAI超級電腦等項目上，對先進晶片嘅需求已「去到爆」。馬斯克指，AI5晶片將喺2026年量產，效能比現行世代提升40倍，仲有顯著成本同能耗優勢。目前特斯拉已同台積電亞利桑那廠同三星德州廠合作，以雙供應來源確保穩定出貨。

有分析指出，如果馬斯克指嘅真係「晶片顆數」，需求將遠遠超越全球每年生產嘅 1.5兆顆各式晶片（包括記憶體、感測器等）。但如果佢講緊嘅係「金額」，咁台積電同三星未來數年仍有可能應付。不過無論如何，呢番表態已經反映AI時代先進製程嘅供不應求已達臨界點，亦令市場關注特斯拉會否真係自建晶圓廠，直接挑戰台積電、三星等既有龍頭。

馬斯克嘅野心早已唔止電動車，而係將機械人同人工智能全面推向主流。佢相信特斯拉AI晶片會成為未來經濟核心，如果外部供應鏈跟唔上，只能親自落場處理。亦因此，外界開始好奇：特斯拉會唔會成為繼蘋果之後，下一間同時掌握晶片設計、甚至晶片製造嘅科技巨頭？