台積電最新第三季財報顯示，其美國子公司單季淨利只得約新台幣4,000萬元，較第二季嘅42.32億元大幅縮水近99%，幾乎呈現斷崖式下跌。呢個結果突顯，美國設廠初期嘅龐大資本支出同營運成本，正急速侵蝕整體獲利能力。

業界人士分析指，美國本土半導體產業喺供應鏈完整度、技術人才培訓、設備維護同勞動成本等方面，仍然遠不及台灣同日本成熟。美國勞工法規嚴格、工時限制多、薪資水平高，加上外派台灣工程師嘅差旅、安家同培訓開支不斷上升，令美國廠嘅營運支出明顯高於亞洲據點。喺先進製程未大規模量產之前，美國廠區嘅財務壓力短期內難以紓緩。

台積電位於美國亞利桑那州嘅第二座晶圓廠，計劃喺2026年第二季完成設備裝機，後續將進入全面建置同調校階段。由於該廠將導入極紫外光（EUV）微影技術同更高規格嘅廠務系統，折舊費用勢必再推高，短期內財報表現難有起色。至於首座晶圓廠雖然已喺2025年量產4奈米製程，但產能利用率同良率爬坡仍需時間，無法即時抵銷高額固定成本。

法人機構指出，美國廠區嘅真正價值，唔喺當下嘅獲利數字，而係能否順利導入3奈米、2奈米等最先進嘅全球製程，並成功提升產能利用率。根據台積電最新規劃，美國3奈米製程預計喺2027年開始量產，同時正積極評估把包含閘極全環繞（GAA）電晶體同背面供電（Backside Power）技術嘅2奈米製程落地美國嘅可行性。一旦呢啲頂尖節點成功投產，美國廠將喺全球先進半導體戰略中扮演更關鍵角色，不僅可以滿足輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等美國大客戶就近供貨，亦有助分散地緣政治風險。

隨住人工智慧需求爆炸式增長，先進封裝（如CoWoS、SoIC）需求急升，美國本地供應鏈不足嘅問題更加突顯。目前已有多間台灣材料同設備供應商，因應台積電美國擴廠進度，陸續喺亞利桑那州設點或擴大投資。然而，美國封測成本結構更高、交期管理更嚴格，若未能穩定取得台灣供應鏈支援，美國廠先進封裝產能嘅擴張速度勢必受限。

從全球市場睇，人工智慧熱潮推動3奈米、2奈米訂單長期爆滿，呈現供不應求；相對地，成熟製程因產能過剩，加上中國大陸晶圓廠以低價搶市，報價下行壓力更大。台積電董事長魏哲家最近喺法說會強調，公司會嚴謹管控資本支出節奏，並提前兩至三年協調產能規劃，以應對貿易政策嘅不確定性同人工智慧結構性需求。

喺特朗普政府全力推動半導體本土化政策下，台積電今年3月宣布追加1,000億美元投資美國，總投資額達1,650億美元，用於興建更多晶圓廠、先進封裝設施及研發中心。此舉不但可避免高額關稅風險，亦能進一步強化與美國客戶嘅戰略合作。魏哲家表示，美國廠雖然初期成本高，但長遠會帶來穩定回報，有助台積電維持全球領先地位。