中國晶片荒  中芯被政府要求先救華為 100粒晶片中多達95粒係廢品
中國晶片荒 中芯被政府要求先救華為 100粒晶片中多達95粒係廢品

台灣《中央社》引述美媒《華爾街日報》報道,美國持續加強對中國的晶片出口限制,令內地高端晶片短缺問題惡化至前所未見嘅程度,北京已開始直接干預最大代工廠中芯國際嘅產出分配,要求優先供應華為同其他「國家級領軍企業」。同一時間,中國科技企業為應付算力不足,紛紛採用極不理想嘅「捆綁式晶片」策略,試圖硬撐AI運算需求。

 

北京直接干預中芯國際 要求產能優先留畀華為

 

習近平喺10月30日與美國總統特朗普會面時,雖然被形容為達成「部分貿易協議」,但美方並無撤銷任何晶片出口限制。特朗普甚至冇同習近平討論輝達(Nvidia)最新、同時亦係最先進嘅Blackwell AI晶片。對北京而言,形同「完全無讓步」。

 

《華爾街日報》12日報道引述多名知情人士指,中國半導體短缺情況之嚴重,已經令國內科技公司進入「搶購模式」,大家爭著分到極為有限嘅存貨。有AI新創公司深度求索(DeepSeek)因為搶唔到晶片,今年較早時間被迫推遲其最新AI模型嘅發布。知情人士透露,北京已經唔再只係「指導」,而係正式插手中芯國際嘅產能分配,要求集中支援華為同國家指定嘅關鍵企業。華為近期更利用中芯較落後嘅工藝,生產屬於自己嘅AI晶片。呢種做法,某程度上意味住:中國要用有限嘅產能,集中保護「國家隊」。

 

除咗官方干預產能,更荒誕嘅係企業端嘅「土炮式」補救方式。華為等大型科企開始將成千上萬嘅晶片綁在一個龐大系統入面,用超高耗電嘅方法湊夠運算力訓練AI模型。另有上海沐曦集成電路(MetaX)走另一條路:用較舊、容易買到嘅工藝設計晶片,再將兩粒甚至更多小晶片封裝在一個模組入面,以減低單一晶片算力不足嘅問題。但呢種做法,雖然「頂得住一時」,卻造成數據中心耗電爆炸式增加,迫使多個地方政府需要提供電費補貼救場。

 

中國科企千粒晶片綁一齊硬拼算力

 

由於正規管道買唔到高端晶片,有企業轉向灰色渠道。有人走私輝達產品入境,有企業則以跨境方式使用海外雲端運算平台嘅輝達GPU。

 

《華爾街日報》記者見到嘅合約顯示,至少16個冰箱大小嘅Blackwell機架原定11月交付,但因為受到管制,被拆成細件運入內地,再喺當地重組。

 

呢啲規模固然不足以訓練最先進嘅大型AI模型,但對於研發、測試高強度演算法仍然具備價值。

 

中國政府正加速推動晶片自給自足,並指示國有數據中心全面停用輝達晶片,甚至有中心將已經投入運作嘅輝達GPU整批關掉。有關部門亦通知企業避免再用輝達舊型號,外界認為呢係北京為未來談判「提高籌碼」。然而,現實係:中國工程師已長期依賴輝達嘅專有軟件生態系統,轉用國產替代品後問題叢生,包括過熱、系統崩潰、缺乏軟件支援等。

 

中國半導體短期內難以突破,最大原因係美國禁止向中國出口極紫外光曝光機(EUV)等關鍵設備。冇EUV,中芯國際只能依賴效率更低、出錯率更高嘅舊技術,直接影響晶片良率。摩根士丹利分析師喺9月報告估計,若以中芯現有工藝製造華為昇騰910C晶片,每100粒可能有多達95粒係廢品。對追求高效能AI晶片嘅中國而言,呢個良率係災難級別。

發佈時間: 2025年11月13日 15:24
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