晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）早前公布2025年第三季業績，顯示3奈米、5奈米同7奈米製程出貨量分別佔總營收23%、37%同14%，三者合計達到74%，意味先進製程已經佔據台積電近四分之三嘅收入來源。

台積電將7奈米及以下製程統稱為先進製程。受行動裝置同高效能運算市場強勁需求帶動，目前3奈米同5奈米產能供不應求，預計2026年所有產線已經100%被預訂。據報，2024年底台積電最先進3奈米製程月產量約10萬片晶圓，預期2025年底會增至16萬片，正式踏入獲利高峰期。雖然市場普遍認為蘋果公司係主要推手，但實際上輝達公司（NVIDIA）先係最大動力來源，每個月新增約3.5萬片晶圓需求。

輝達下一代Vera Rubin同Rubin Ultra晶片都採用台積電3奈米N3P技術，預計成為未來兩年高效能運算領域嘅主要算力支柱。喺人工智慧熱潮持續升溫下，輝達喺台積電營收中嘅佔比持續攀升，預期2025年達19%至21%，有機會超越蘋果成為頭號客戶。照呢個趨勢，2026年台積電3奈米製程出貨量將佔總營收超過30%，正式晉身「金雞母」行列。

台積電先進製程營收結構轉變，反映全球科技產業對高效能晶片需求之迫切。3奈米製程技術門檻極高，良率提升亦需龐大資本投入，但一旦量產穩定，利潤可觀。2025年第三季財報顯示，台積電整體營收持續上升，毛利率維持高檔，顯示先進製程具強大議價能力。

輝達喺AI晶片市場嘅主導地位，係台積電3奈米產能爆滿嘅關鍵。Vera Rubin架構主要用於資料中心同生成式AI訓練，單一晶片運算力需求遠超消費級產品。相對之下，蘋果雖仍係重要客戶，但iPhone晶片需求相對穩定，增長幅度不及輝達爆發性訂單。

市場分析指，台積電3奈米家族包括N3、N3E同N3P等多代技術，其中N3P屬光學微縮強化版，電晶體密度更高、功耗更低，特別適合高效能運算晶片。輝達搶先採用N3P，意味佢嘅產品喺效能同成本之間取得理想平衡。

除咗輝達之外，其他高效能運算客戶如超微半導體公司（AMD）同高通公司（Qualcomm）亦陸續轉向3奈米，不過訂單規模暫時仍不及輝達。台積電管理層曾喺法說會透露，2026年先進製程營收佔比將提升至中高五成，其中3奈米貢獻尤其顯著。

為應付激增嘅產能需求，台積電加快擴建台灣同海外廠區。高雄楠梓產業園區3奈米廠已進入設備安裝階段，預計2026年量產；美國亞利桑那州鳳凰城廠亦計劃導入3奈米技術，以分散地緣政治風險。同時，台積電持續強化CoWoS先進封裝技術，應對AI晶片對高頻寬記憶體整合嘅需求。

業界預期，2026年全球AI伺服器出貨量將按年增長超過40%，進一步推高3奈米晶片需求。若台積電順利達成產能目標，3奈米製程毛利率有望超越5奈米，成為繼7奈米之後另一長期獲利引擎。

台積電董事長魏哲家博士表示，公司會繼續加強研發投入，鞏固技術領先優勢。面對英特爾公司（Intel）同三星電子公司（Samsung Electronics）嘅追趕，台積電2奈米製程已進入風險試產階段，預計2025年底量產，並於2027年開始貢獻營收。