韓媒報導，三星電子的第六代高頻寬記憶體「HBM4」樣本已通過輝達（Nvidia）驗證，預計8月底進入預生產階段，若測試順利，最快年底可量產。業界人士透露，三星HBM4在良率等品質項目獲得正面評價，預生產將測試與輝達次世代AI加速器「Rubin」的相容性及在特定溫度下的表現，通過後即可進入量產。

目前，SK海力士是輝達HBM的獨家供應商，早在3月已提交HBM4樣本，6月初步生產，計劃10月量產。若三星11月實現量產，將迅速縮短與SK海力士的差距。此外，市場傳言三星的12層堆疊HBM3E也將於8月底通過輝達品質測試並開始交貨。業界分析，輝達與SK海力士近期在HBM產量與報價談判上的僵局，可能為三星創造進軍供應鏈的機會。

三星若成功打入輝達HBM3E及HBM4供應鏈，將重塑2026年AI記憶體市場格局。今年上半年，三星HBM市占率從41%降至17%，SK海力士則從55%增至62%，美光也從4%升至21%。金融界預估，三星明年HBM銷售成長率有望倍增，挑戰SK海力士的市場霸主地位。