特斯拉（Tesla）正重塑其自動駕駛AI訓練超級電腦「Dojo」的供應鏈架構，傳出將放棄原由台積電（TSMC）獨家負責的晶片生產模式，轉而攜手三星電子與英特爾，生產新一代 Dojo 3 晶片。此舉被外界視為挑戰台積電主導地位的一步棋，亦可能催生半導體業內罕見的聯盟型合作。

據韓媒報導，三星將負責 Dojo 3 晶片的前端製程，英特爾則主攻模組封裝，採用其自家 2.5D EMIB 技術。該晶片將整合下一代 FSD、AI6 晶片及人形機器人應用，預計採用 2 奈米製程。

業界分析，台積電過去為 Dojo 提供的晶圓級系統封裝（SoW）技術雖先進，但產能有限，加上三星和英特爾正積極爭取 AI 客戶訂單，或為特斯拉提供更具彈性的合作條件。三星早前更與特斯拉簽署約165億美元的AI晶片代工協議。