曾經以「滅台計畫」重創台灣電子業嘅三星電子，如今卻陷入DRAM霸主地位失守、晶圓代工連年虧損同德州廠延遲嘅困境。

2012年，三星推出「滅台計畫」，劍指台灣電子業龍頭台積電同鴻海，試圖削弱其全球競爭力。透過低價傾銷DRAM同快閃記憶體，三星成功瓦解台日DRAM聯盟，重創南亞科、華邦電；同時聯合壟斷面板市場，抽單令友達、奇美陷入危機。之後，三星整合供應鏈，夾擊零組件同行銷，成功擠下當時嘅手機明星宏達電（HTC）。最終，三星高薪挖角台積電人才，快速提升製程良率，挑戰台積電嘅晶圓代工霸主地位同鴻海嘅代工業務。呢一連串動作，令三星喺2010年代初氣勢如虹，台積電董事長張忠謀更公開稱其為「可畏嘅對手」，台灣電子業當時面臨空前壓力。

然而，十幾年後，三星嘅霸業開始出現裂痕。2019年，三星誤判AI市場需求，解散HBM（高頻寬記憶體）研發小組，導致技術落後韓國對手SK海力士。2025年第一季，SK海力士以36%市佔率首次超越三星，成為全球DRAM營收龍頭；三星因HBM3e改版延誤同中國市場限制，市佔滑落。晶圓代工方面，三星3奈米良率僅約50%，2奈米遠遜台積電，AMD同Google等客戶紛紛轉單台積電，就連4奈米訂單都俾中芯國際搶走。原訂2027年量產嘅1.4奈米計畫延至2029年，顯示三星暫時退出先進製程第一線。2024年，晶圓代工業務虧損高達4兆韓圜，2025年預料仍虧3兆。

中國低價競爭亦重創三星。2022年被迫關閉LCD產線，2024年再退出LED業務，轉攻高階OLED同Micro LED；同時，中國長鑫存儲擴張DRAM產能，壓垮DDR4價格，迫使三星計畫喺年底停產DDR4，專注DDR5與LPDDR5。手機方面，雖然出貨量仍為全球第一，但2025年第一季銷售榜前四位全由iPhone 16包辦，三星僅以Galaxy A16 5G排第五。德州廠雖建設進度已達99.6%，但因需求疲弱、客戶不足，啟用時程未定。

當年嘅「滅台計畫」雖然成功壓制對手，但如今形勢似乎反噬而至。當年以低價同規模壓制對手嘅策略，如今反被中國紅海式競爭所制。中國企業挖角韓國人才，技術差距迅速縮短，有如當年三星挖台積電嘅劇本翻版。美中科技戰限制三星HBM對中國嘅銷售，中芯國際亦趁機搶走訂單，進一步削弱其晶圓代工競爭力。

反觀台積電，靠住穩健經營同領先嘅3奈米、2奈米技術，穩守龍頭地位，成功擋住三星嘅猛攻。三星已故會長李健熙曾經警告：「十年內，代表性業務可能會消失。」如今似乎成真，三星喺多個領域接連失利，技術判斷錯誤同市場策略失誤成為致命傷。

為咗扭轉頹勢，三星積極調整策略。首先加快HBM3e同HBM4研發，希望爭取NVIDIA同AMD訂單；之後放慢1.4奈米，改為集中提升4/5/7奈米良率，並提供價格低30%嘅一站式解決方案；退出低利潤市場，集中火力喺高階OLED同DDR5；並推動客製化服務，力圖挽回客戶信任。

但中國技術追趕、地緣政治風險、連年虧損依然係重大挑戰。科技競爭唔係短跑，而係一場持久嘅馬拉松。三星若要重振旗鼓，必須回歸技術本質、重建客戶信任，先至有機會喺新一輪全球半導體競爭中重新企穩。下一輪競賽已經揭開序幕，三星冇幾多時間可以浪費。