特斯拉下一代全自動駕駛（FSD）晶片AI5/HW5將由台積電代工，採用3奈米N3P製程，預計2026年量產啟用。據外媒報導，AI5/HW5晶片運算性能達2,000~2,500TOPS，較現款HW4（約500TOPS）提升五倍，可支援更複雜的無監督FSD演算法，性能媲美輝達RTX5080（1,800TOPS）及RTX5090（3,400TOPS）。台積電為主要代工廠，三星則作為備用選項。

特斯拉計劃透過AI5/AI6逐步提升FSD功能，確保更高安全性，但舊車款硬體不會同步升級。只有當舊硬體無法安全執行無監督FSD時，才會進行硬體更新。即便新車性能更強、安全性更高，舊硬體仍可能滿足安全駕駛需求。

此外，AI5/HW5硬體套件將配備升級版FSD鏡頭，採用三星防天氣鏡頭，內建加熱元件，可在一分鐘內融化冰雪，減少影像變形，提升惡劣天氣下的自動駕駛表現。特斯拉將於6月21日在奧斯汀啟動Robotaxi試點，首批投入12輛搭載HW4的Model Y，測試自動駕駛技術。這項進展突顯特斯拉在自駕技術與晶片製程上的持續突破，同時深化與台積電的合作，推動AI與汽車科技的融合。