台灣經濟部國際貿易署宣布，將華為、中芯國際（SMIC）等601個實體納入出口管制名單，涵蓋俄羅斯、巴基斯坦、伊朗、緬甸同中國企業，目標係防止技術外流同武器擴散，加強國家安全。根據新措施，台灣企業向名單內嘅實體出口前，必須申請「戰略性高科技貨品輸出許可證」，並接受海關邊境檢查。呢項措施同美國針對中國科技企業嘅限制政策趨於一致，對華為同中芯發展先進AI晶片構成顯著挑戰，亦突顯出台灣喺全球半導體供應鏈入面嘅關鍵角色。

華為自2019年起因國安風險被美國列入實體清單，2020年美方進一步擴大「外國製造之直接產品規定」，限制台積電等企業向華為供貨。中芯國際則因涉及中國「軍民融合」戰略，於2020年12月被美國制裁。然而，有研究指出，華為曾透過「影子供應鏈」，經由中資企業如算能科技繞過禁令，向台積電採購7奈米製程晶片。係2023年拆解華為「昇騰910」AI處理器時，就發現呢個情況。促使台積電即時停止供貨並通知美方，強調自2020年9月起未再出貨畀華為。

台灣企業如崇越科技、亞翔工程、漢唐集成等子公司曾經喺深圳協助華為關聯企業建晶圓廠，引發技術外流爭議。台灣國科會智庫「科技、民主與社會研究中心」報告進一步揭露，中方透過深圳市國有投資集團成立「鵬芯微」、「昇維旭」等新創公司，接觸台灣廠商，規避美國管制，吸納台灣無塵室建設等半導體技術。呢啲「影子供應鏈」令華為同中芯得以繞過管制，對台灣監管能力構成挑戰。

台灣今次出口管制對華為同中芯係重大打擊。新措施將切斷部分中企取得台灣建廠技術、半導體材料同設備嘅渠道，影響其先進半導體製造能力。華為同中芯對台灣廠房建設技術相當依賴，特別係台積電為NVIDIA生產AI晶片嘅技術。美國半導體產業協會早喺2023年就曾警告，華為正透過「影子網絡」獲取禁制技術，促使美國政府加大力度將中資企業列入黑名單。即使特朗普政府2025年重新執政後略為放寬部分出口限制，但仍強調美企應避免使用華為等中製AI晶片，違者可能面臨制裁。中國商務部則批評美方屬「單邊霸凌」，指其濫用出口管制打壓中國企業。

台灣企業與華為之間嘅合作亦引發社會關注。例如，矽科宏晟曾公開與被美國制裁嘅鵬芯微合作，雖然聲稱無涉半導體製程設備，仍遭外界質疑。智庫報告指出，雖然台灣政府限制晶圓廠赴中投資，確保產業競爭力，但半導體供應鏈極為複雜，監管難以百分百涵蓋。台灣必須喺經濟利益同國安需求之間取得平衡，亦要應對地緣政治壓力。