隨著半導體製程技術不斷演進，2奈米製程正成為全球晶片產業的新戰場。作為產業龍頭的台積電（TSMC），計畫於2025年下半年量產2奈米N2節點製程，並已在5月15日的技術論壇上透露，其256Mb SRAM平均良率已突破90%，顯示量產準備進展順利。據悉，N2量產第二年的設計定案（tape-out）數量預期將較N5節點同期高出四倍，顯示客戶對該技術的高度興趣。此外，台積電正同步推進N2P與N2X兩款改良製程，分別預計於2026年和2027年量產，進一步鞏固其領先地位。

然而，英特爾（Intel）正加速追趕，計畫憑藉其Intel 18A製程重返先進製程領域。根據近期公開的數據，Intel 18A將結合PowerVia和BSPDN技術，較Intel 3製程在密度上提升逾30%，並在1.1V電壓下實現25%的速度提升與36%的功耗降低。儘管如此，英特爾財務長David Zinsner在摩根大通（J.P. Morgan）會議上坦言，試產晶片後部分客戶已退出，實際承諾量有限，顯示其製程量產面臨挑戰。

另一方面，三星電子（Samsung Electronics）也不甘示弱，積極推動2奈米製程進入效能評估最終階段，並希望借助地緣政治變化搶占更多訂單。根據市場消息，三星正積極爭取輝達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）等關鍵客戶，希望憑藉Exynos 2600和2奈米製程重拾市場份額。即便目前主要客戶仍以台積電為首選，但考慮到全球供應鏈的多元化趨勢，三星的2奈米製程仍具一定潛力。